LED生產(chǎn)流程:
一般要求：1、目的 2、使用范圍 3、使用設備 4、相關文件 5、作業(yè)規(guī)范 6、注意事項 7、品質(zhì)要求
一.排支架
前站:擴晶
1.溫度:調(diào)整50-60攝氏度 預熱十分種 擴晶時溫度設為65-75攝氏度
二.點膠
1.調(diào)節(jié)點膠機時間:0.2-0.4秒.氣壓表旋紐 0.05-0.52mPa .要調(diào)節(jié)點膠旋紐使出膠標準.
2.冰箱取出膠,解凍三十分鐘,安全解凍后攪拌均勻(20-30分鐘)
3.銀膠高度在晶片高度后1/3以下,1/4以上,偏心距離小于晶片直徑的1/3.
三.固晶
1.固晶筆與固晶平面保持30-45攝氏度.食指壓到筆尖頂部
2.固晶順序從上到下,從左到右.
3.用固晶筆將晶黏固到支架,腕部絕緣膠中心
四.固晶烘烤
1.烤 溫度定 150攝氏度
2.1.5小時后出烤
五.一般固晶不良品為:
固騙 固漏 固斜 少膠 多晶 芯片破損 短墊(電極脫落) 芯片翻轉(zhuǎn) 銀膠高度超過芯片的1/3(多膠) 晶片粘膠
焊點粘膠
六.焊線
1.機太溫度為170-220攝氏度
單線:220度 雙線:180度
2.焊線拉力715g
3.焊線弧度高于晶片高度小于晶片3倍高度
4.焊點全球直徑為全線直徑的2-3倍.焊點應用2/3以上電極上
注:一般焊線不良品: 晶片破損 掉晶 掉晶電極 交晶 晶片翻轉(zhuǎn) 電極粘膠 銀膠過多超過晶片 銀膠過少(幾乎沒有) 塌線 虛焊 死線 焊反線 漏焊 弧度高和低 斷線 全球過大或小
灌膠
一.配膠
1.電子稱要求0.29以上
2.A膠提前60度預熱 烤箱預熱1-2小時
3.如有CP和DP 應先將適量的CP和DP倒如杯中,攪拌均勻后,倒入A膠攪拌均勻,最后加入適量B膠,需用攪拌機攪拌30分鐘
二.粘膠
1.作業(yè)前需要提前30分鐘左右將已焊線支架放在預熱烤箱 90-100度 預熱
2.調(diào)節(jié)粘膠時間為1秒,深碗粘膠較長
3.5-2小時要換膠,再丙酮將原有的膠水洗干凈換另一批膠
三.灌膠
1.一次倒膠不得超過剩下的2/3,同時倒入的膠體應讓杯入壁往下流,要保持均勻速度.
2.灌膠水機的灌膠速度要調(diào)好,不能太快
四.插支架
1.灌好膠的模條,要注意模條的方向,插支架
2.拿支架時輕拿輕壓,注意不得碰斷余線
3.支架要插到位,不得漏插,淺插,偏插
五.灌膠烘烤
1.∮3、∮5，較小產(chǎn)品短烤，125度±3度，45-60分鐘 ；∮8、∮10產(chǎn)品短烤110度±3度，60-9分鐘
2.∮3產(chǎn)品長烤125度±3度.8小時,∮10產(chǎn)品長烤110度±3度,10小時
六.離模
①.依據(jù)短烤記錄到時間吧產(chǎn)品從短烤箱中取出確認是是否烤好,未烤好不能離模,需確認烤好才能離模
一
測試站)一切
1. 切腳分正切、反切兩種，一般情況下未正切，晶片極性反向時未反切。
二：測試
1. 按不同類型的晶片，設定后電壓、電流、三持標準
2. 按不同品名規(guī)格分開，不良品與良品之分
3. 操作員不能出現(xiàn)誤料現(xiàn)象
4. 測試雙色產(chǎn)品時先按同一顏色的部分再測另一顏色部分以免產(chǎn)生漏測現(xiàn)象
三：二切
1. 根據(jù)客戶要求大腳成一調(diào)整機臺后面色檔校
四：分光、包裝
1. 依材料需分光，先在自動分光機分好產(chǎn)品的各種電性參數(shù)和數(shù)量
2. 依據(jù)客戶要求進行包裝，如無特殊要求，則每包數(shù)量1000pcs，包裝內(nèi)需放干燥劑，并貼上標簽
注：氣泡異物死燈刮傷模糊淺插多、少膠偏心 IV、DF
熒光站
一：配熒光粉
1. 要求電子稱，精度+0.001g以上
2. 將適量的熒光粉及白膠倒入燒杯，需加入B膠攪拌十分鐘
3. 在真空中，抽真空5-10分鐘，溫度為60度
二：點熒光粉
1. 那配好的1.5小時用量的熒光粉裝入注射器
2. 用點膠頭將膠點到碗揚上邊沿，膠量上杯沿中，除有特殊需要外
三：百光烘烤
1. 烤箱溫度設為125-130攝氏度±3度為貝差
2. 烤一小時后出烤藍光=YA+熒光粉
紫外=10aB+熒光粉
配膠：環(huán)氧樹脂又稱A、B膠比例 1：1 （A膠配多烤不干，B膠配多偏黃
百光分光后顏色的分類范圍
1. 偏黃：0.3-0.35
2. 正白：0.27-0.3（X﹤Y）
3. 偏差：0.24-0.27
4. 很差：0.20-0.24
5. 偏紫藍：0.20-0.27（X﹥Y）